Сборка системы охлаждения

Многие думают, что сборка системы охлаждения ноутбука - это несложно, с чем может справиться каждый технически грамотный пользователь. Однако существуют некоторые очень важные нюансы о которых мы расскажем в данной статье.

При присоединении радиатора к охлаждаемому объекту, необходимо достичь как можно большей площади контакта, т.к. эта площадь отвечает за передачу тепла. Здесь неизбежно возникновение небольших зазоров, даже при соприкосновении очень ровных поверхностей небольшие полости все равно останутся. 

Обязательно используйте термопасту, если не используется термопрокладка, это поможет избавиться от лишнего воздуха в зазорах и заставит работать радиатор с максимальной эффективностью.

Основными критериями качества термопасты являются показатели теплопроводности и теплового сопротивления. Чем выше теплопроводность и ниже тепловое сопротивление - тем лучше. Также термопасты отличаются между собой по густоте консистенции, что влияет на процесс её нанесения.

Выбор термопасты:

КПТ8, КПТ19 (белая) и аналоги - теплопроводность 0,8-1,2 Вт/(м·K). Подходит для несильно горячих систем охлаждения с низким TDP или большой плоскостью соприкосновения металл-металл (настольный ПК начального и среднего класса, несильно горячие мосты). Для топовых чипов использовать крайне не рекомендуется. Под высокой температурой такая паста растекается, жидкость отделяется, потом высыхает. 
GD900 4,8 Вт/(м·K) мелкодисперсная - рекомендуем для микрозазоров при почти идеальном соприкосновении плоскостей. Рекомендуется для зазоров до 0,02 мм.
GD900.1 6 Вт/(м·K) густая - рекомендуется для зазоров до 0,05 мм.
GD007 6,8 Вт/(м·K) густая - рекомендуется для зазоров до 0,1 мм.

Необходимо понимать, что слишком большой слой ухудшит плотность прилегания. Если термопаста будет слишком густой вы не добьетесь указанного эффекта. В то время как сильно жидкая консистенция может способствовать вытеканию. Термопаста должна иметь оптимальные значения вязкости для данного зазора!

Неравномерный контакт площадки охлаждения видеочипа. Возможно, кривая трубка.

Как должно быть. 

Пасты много - пользы мало.

Плохой контакт, очень большой зазор.

Силиконовые - эластичные прокладки, которые отлично гасят вибрации и удары. Им не нужна термопаста и они легче в применении. Силиконовые термопрокладки рекомендуется использовать для чипов памяти и не горячих мостов.

Важно выбрать подходящую термопрокладку по толщине.

Силиконовые термопрокладки классифицируются по цветам, где каждому из них соответствует определенный показатель теплопроводности:

• LAIRD 720/740/760 – теплопроводность 5 Вт/(м·K) Используется для горячих чипов
• Типичные значения для noname. Можно использовать для негорячих чипов, памяти
  • темно-синий – теплопроводность 3 Вт/(м·K);
  • голубой – теплопроводность 2 Вт/(м·K);
  • зеленый – теплопроводность 1,5 Вт/(м·K);
  • розовый – теплопроводность 1 Вт/(м·K).

Медные - обладают более высоким показателем теплопроводности чем силиконовые. Покупая медные прокладки очень важно подобрать правильную толщину. Вдобавок такие прокладки необходимо использовать вместе с термопастой, что более трудоемко, однако такое сочетание намного эффективней.

Медь на порядок превосходит эластичные термопрокладки по теплопроводности, но при условии почти идеального контакта.

Скол кристалла.

Одной из самых важных проверок является тест температур после сборки: более низкая температура - долгий срок службы аппарата!

Тест температур.

Затем следует тест каждого разъема, кнопок и прочих функций, т.к. есть вероятность отсутствия контакта в разъеме или банального человеческого фактора.